【作者】康振生；李振岐；R.羅林格；J.莊約蘭；

【機(jī)構(gòu)】西北農(nóng)業(yè)大學(xué)植保系；加拿大農(nóng)業(yè)部溫尼泊研究所；加拿大農(nóng)業(yè)部溫尼泊研究所； 楊陵 712100；馬尼托巴；

【摘要】本文運(yùn)用前包埋電鏡技術(shù)就小麥稈銹菌菌絲體表糖基、抗原位點(diǎn)的測(cè)定方法進(jìn)行了研究。受小麥稈銹菌侵染的小麥葉片經(jīng)1%戊二醛和4%多聚甲醛固定液先固定后,分別用兩個(gè)凝集素探針、兩個(gè)抗體以及A蛋白-膠體金,對(duì)樣品進(jìn)行孵育反應(yīng),隨后樣品經(jīng)2%鋨酸后固定、脫水和包埋。電鏡下觀察到,兩個(gè)凝集素探針成功地顯示出相應(yīng)的糖基在菌絲體表的分布狀況;兩個(gè)抗體也相應(yīng)揭示出菌絲體表的抗原位點(diǎn)。結(jié)果表明運(yùn)用該方法來分析測(cè)定銹菌體表的化學(xué)成分是可行的。 

【關(guān)鍵詞】化肢體金；細(xì)胞學(xué)；菌絲體表；糖基；抗原位點(diǎn)；